Cách in 3D mà không cần hỗ trợ

Nếu một phần mô hình 3D của bạn mở rộng hơn 45 độ so với chiều dọc, nó sẽ cần hỗ trợ để in thành công. Ngay cả những máy in 3D tốt nhất cũng không thể in giữa không trung, và các cấu trúc hỗ trợ cung cấp nền tảng vững chắc cho các phần nhô phức tạp, một số cầu và thậm chí cả lỗ, điều này giúp ngăn ngừa các vấn đề như cong vênh và biến dạng trong các bản in. Mặc dù các hỗ trợ rất quan trọng, nhưng chúng luôn khó loại bỏ. Nếu bạn không muốn xử lý chúng, có những điều bạn có thể làm để đảm bảo bạn in thiết kế của mình thành công mà không cần sử dụng hỗ trợ và chúng tôi đã thảo luận về chúng bên dưới.

Dynatron ra mắt hệ thống làm mát AIO L38 cho CPU Intel Granite Rapids LGA7529

Dynatron là một trong những nhà sản xuất bộ tản nhiệt đầu tiên giới thiệu các hệ thống làm mát cho các nền tảng trung tâm dữ liệu sắp tới. Đúng với truyền thống của mình, hôm thứ Tư, công ty đã âm thầm bổ sung hệ thống làm mát AIO L38 dành cho CPU Intel Granite Rapids LGA7529 thế hệ thứ 6 sắp tới vào dòng sản phẩm của mình.

TSMC cân nhắc địa điểm xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm mới

TSMC đã phải hủy bỏ kế hoạch xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm tại Longtan Science Park ở quận Longtan, thành phố Đào Viên do sự phản đối của người dân địa phương và công ty vẫn chưa quyết định nơi xây dựng nó. Một trong những lựa chọn là xây dựng nó tại Kaohsiung Science Park (còn được gọi là Luzhu Science Park) gần thành phố Cao Hùng, nơi đặt nhà máy sản xuất chip 2nm thứ hai của công ty, theo một báo cáo của money.udn.com.

Western Digital gần đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới

Western Digital có thể sắp đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia từ Bain Capital và Toshiba, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới. Theo một báo cáo của Bloomberg, các ngân hàng lớn của Nhật Bản đang chuẩn bị cung cấp khoản vay ¥2 nghìn tỷ (14 tỷ USD) cho công ty Mỹ. Đây được coi là một bước tiến đáng kể đối với thương vụ sáp nhập, vốn đã trải qua nhiều trục trặc.

Nghiên cứu mới từ Phần Lan có thể dẫn đến máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn

Nghiên cứu từ một nhóm nghiên cứu tại Trung tâm Nghiên cứu Kỹ thuật VTT của Phần Lan có thể mở đường cho các máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn. Nhóm nghiên cứu đã thiết kế một thiết bị giống như ống chân không cho phép làm mát theo cách hoàn toàn điện tử - một con đường có thể giúp giảm chi phí làm mát cho máy tính lượng tử làm lạnh bằng pha loãng xuống mười lần. Trong các thí nghiệm của họ, các nhà nghiên cứu phát hiện ra rằng thiết kế của họ cho phép giảm nhiệt độ tới 40%.

Nvidia TensorRT-LL tăng gấp đôi hiệu suất LLM trên GPU H100

Nvidia cho biết phần mềm mã nguồn mở TensorRT-LL mới của họ có thể tăng hiệu suất đáng kể của các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) trên GPU của họ. Theo công ty, khả năng của TensorRT-LL của Nvidia cho phép họ tăng hiệu suất của GPU H100 của họ lên hai lần trong LLM GPT-J với sáu tỷ tham số. Quan trọng là phần mềm có thể cho phép cải thiện hiệu suất này mà không cần đào tạo lại mô hình.

Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM

Trung Quốc đang nỗ lực phát triển bộ nhớ có băng thông cao (giống HBM) cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu suất cao, theo báo cáo của South China Morning Post. ChangXin Memory Technologies (CXMT) được cho là đi đầu trong sáng kiến này.

Công nghệ sợi quang đa lõi mở ra khả năng cung cấp điện đường dài

Các nhà nghiên cứu của Nippon Telegraph and Telephone Corporation (NTT) và Tổ chức Đại học Quốc gia Hokkaido Kitami Institute of Technology đã thành công trong việc phá vỡ kỷ lục về việc cung cấp điện đường dài qua một cáp quang đơn.

AMD mở rộng dòng sản phẩm GPU Radeon Pro với hai phiên bản mới, WX7600 và WX7500, có dung lượng bộ nhớ 8GB. Điều này đánh dấu sự phát triển tiếp tục của công ty trong lĩnh vực đồ họa chuyên nghiệp.

Theo thông tin từ AMD, các phiên bản mới này được phát triển dựa trên kiến trúc RDNA 3 mới nhất của công ty. Kiến trúc này hứa hẹn mang lại hiệu suất đáng kinh ngạc và khả năng xử lý đồ hoạ tốt hơn cho người dùng.

Intel Mở Trung Tâm Đổi Mới Vi xử lý Trung Quốc để Phát Triển Chip AI Tùy Biến

Trong một động thái mới nhất, Intel đã thông báo về việc mở Trung tâm Đổi mới Vi xử lý (Innovation Center) tại Trung Quốc, nhằm phát triển các chip trí tuệ nhân tạo (AI) được tùy chỉnh. Đây là một bước tiến quan trọng trong nỗ lực của công ty để đáp ứng nhu cầu ngày càng cao về công nghệ AI và máy học sâu.

Cách in 3D mà không cần hỗ trợ

Nếu một phần mô hình 3D của bạn mở rộng hơn 45 độ so với chiều dọc, nó sẽ cần hỗ trợ để in thành công. Ngay cả những máy in 3D tốt nhất cũng không thể in giữa không trung, và các cấu trúc hỗ trợ cung cấp nền tảng vững chắc cho các phần nhô phức tạp, một số cầu và thậm chí cả lỗ, điều này giúp ngăn ngừa các vấn đề như cong vênh và biến dạng trong các bản in. Mặc dù các hỗ trợ rất quan trọng, nhưng chúng luôn khó loại bỏ. Nếu bạn không muốn xử lý chúng, có những điều bạn có thể làm để đảm bảo bạn in thiết kế của mình thành công mà không cần sử dụng hỗ trợ và chúng tôi đã thảo luận về chúng bên dưới.

Dynatron ra mắt hệ thống làm mát AIO L38 cho CPU Intel Granite Rapids LGA7529

Dynatron là một trong những nhà sản xuất bộ tản nhiệt đầu tiên giới thiệu các hệ thống làm mát cho các nền tảng trung tâm dữ liệu sắp tới. Đúng với truyền thống của mình, hôm thứ Tư, công ty đã âm thầm bổ sung hệ thống làm mát AIO L38 dành cho CPU Intel Granite Rapids LGA7529 thế hệ thứ 6 sắp tới vào dòng sản phẩm của mình.

TSMC cân nhắc địa điểm xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm mới

TSMC đã phải hủy bỏ kế hoạch xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm tại Longtan Science Park ở quận Longtan, thành phố Đào Viên do sự phản đối của người dân địa phương và công ty vẫn chưa quyết định nơi xây dựng nó. Một trong những lựa chọn là xây dựng nó tại Kaohsiung Science Park (còn được gọi là Luzhu Science Park) gần thành phố Cao Hùng, nơi đặt nhà máy sản xuất chip 2nm thứ hai của công ty, theo một báo cáo của money.udn.com.

Western Digital gần đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới

Western Digital có thể sắp đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia từ Bain Capital và Toshiba, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới. Theo một báo cáo của Bloomberg, các ngân hàng lớn của Nhật Bản đang chuẩn bị cung cấp khoản vay ¥2 nghìn tỷ (14 tỷ USD) cho công ty Mỹ. Đây được coi là một bước tiến đáng kể đối với thương vụ sáp nhập, vốn đã trải qua nhiều trục trặc.

Nghiên cứu mới từ Phần Lan có thể dẫn đến máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn

Nghiên cứu từ một nhóm nghiên cứu tại Trung tâm Nghiên cứu Kỹ thuật VTT của Phần Lan có thể mở đường cho các máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn. Nhóm nghiên cứu đã thiết kế một thiết bị giống như ống chân không cho phép làm mát theo cách hoàn toàn điện tử - một con đường có thể giúp giảm chi phí làm mát cho máy tính lượng tử làm lạnh bằng pha loãng xuống mười lần. Trong các thí nghiệm của họ, các nhà nghiên cứu phát hiện ra rằng thiết kế của họ cho phép giảm nhiệt độ tới 40%.

Nvidia TensorRT-LL tăng gấp đôi hiệu suất LLM trên GPU H100

Nvidia cho biết phần mềm mã nguồn mở TensorRT-LL mới của họ có thể tăng hiệu suất đáng kể của các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) trên GPU của họ. Theo công ty, khả năng của TensorRT-LL của Nvidia cho phép họ tăng hiệu suất của GPU H100 của họ lên hai lần trong LLM GPT-J với sáu tỷ tham số. Quan trọng là phần mềm có thể cho phép cải thiện hiệu suất này mà không cần đào tạo lại mô hình.

Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM

Trung Quốc đang nỗ lực phát triển bộ nhớ có băng thông cao (giống HBM) cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu suất cao, theo báo cáo của South China Morning Post. ChangXin Memory Technologies (CXMT) được cho là đi đầu trong sáng kiến này.

Công nghệ sợi quang đa lõi mở ra khả năng cung cấp điện đường dài

Các nhà nghiên cứu của Nippon Telegraph and Telephone Corporation (NTT) và Tổ chức Đại học Quốc gia Hokkaido Kitami Institute of Technology đã thành công trong việc phá vỡ kỷ lục về việc cung cấp điện đường dài qua một cáp quang đơn.

AMD mở rộng dòng sản phẩm GPU Radeon Pro với hai phiên bản mới, WX7600 và WX7500, có dung lượng bộ nhớ 8GB. Điều này đánh dấu sự phát triển tiếp tục của công ty trong lĩnh vực đồ họa chuyên nghiệp.

Theo thông tin từ AMD, các phiên bản mới này được phát triển dựa trên kiến trúc RDNA 3 mới nhất của công ty. Kiến trúc này hứa hẹn mang lại hiệu suất đáng kinh ngạc và khả năng xử lý đồ hoạ tốt hơn cho người dùng.

Intel Mở Trung Tâm Đổi Mới Vi xử lý Trung Quốc để Phát Triển Chip AI Tùy Biến

Trong một động thái mới nhất, Intel đã thông báo về việc mở Trung tâm Đổi mới Vi xử lý (Innovation Center) tại Trung Quốc, nhằm phát triển các chip trí tuệ nhân tạo (AI) được tùy chỉnh. Đây là một bước tiến quan trọng trong nỗ lực của công ty để đáp ứng nhu cầu ngày càng cao về công nghệ AI và máy học sâu.